Видання The Information розкрило нові деталі про майбутній iPhone 17 Air.
Прототипи пристрою мають товщину від 5 до 6 мм. Тобто iPhone 17 Air стане найтоншим смартфоном Apple за всю історію. Для порівняння, модель iPhone 16 має товщину 7,8 мм, а iPhone 16 Pro — 8,25 мм. Через таку надтонку конструкцію новинки Apple довелося піти на певні компроміси в дизайні.
Наразі пристрій не має фізичного лотка для SIM-карти. Це означає, що новинка, ймовірно, буде повністю покладатися на технологію eSIM. У США всі моделі iPhone 14, iPhone 15 і iPhone 16 вже не мають фізичного лотка для SIM.
Також відомо, що смартфон матиме лише один динамік — верхній. Для другого динаміка на нижній грані, вочевидь, не вистачає місця.
Також вже відомо, що iPhone 17 Air буде оснащений модемом 5G, розробленим Apple. Він є меншим і більш енергоефективним, ніж модеми Qualcomm, які використовуються в актуальних iPhone. Однак модем Apple не матиме підтримки mmWave 5G і матиме нижчу загальну швидкість мобільного зв'язку порівняно з модемами Qualcomm.
Останній компроміс стосується камер. У звіті йдеться про те, що смартфон матиме одну велику камеру посередині задньої панелі, тоді як моделі iPhone 16 та iPhone 16 Plus мають подвійні камери.
Зараз пристрій перебуває на стадії ранніх виробничих випробувань на заводі Foxconn. Смартфон з'явитися на ринку у вересні 2025 року разом з моделями iPhone 17, iPhone 17 Pro та iPhone 17 Pro Max.