Схоже, компанія Apple розробляє не тільки фірмовий 5G-модем, а також чип з підтримкою Wi-Fi 7. Про це розповів китайський аналітик та інсайдер Мінг-Чі Куо.
Новинка замінить чип Broadcom, який Apple зараз використовує для Wi-Fi та Bluetooth. Чип Wi-Fi 7 Apple буде виготовлений за 7-нанометровим технологічним процесом TSMC.
Broadcom currently supplies over 300 million Wi-Fi+BT chips (hereafter referred to as Wi-Fi chips) per year to Apple. However, Apple will rapidly reduce its reliance on Broadcom. With new products in 2H25 (e.g., iPhone 17), Apple plans to use its own Wi-Fi chips, which will be…
Broadcom currently supplies over 300 million Wi-Fi+BT chips (hereafter referred to as Wi-Fi chips) per year to Apple. However, Apple will rapidly reduce its reliance on Broadcom. With new products in 2H25 (e.g., iPhone 17), Apple plans to use its own Wi-Fi chips, which will be…
— 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) October 31, 2024Схоже, що Apple хоче перевести “майже всі” свої продукти на власний чип Wi-Fi протягом приблизно трьох років. Це дозволить скоротити витрати на постачання й отримати більше прибутку.
Перший фірмовий чип Wi-Fi 7 виробник планує встановити в iPhone 17 у 2025 році.
До речі, нещодавно також стало відомо, що Apple хоче виробляти iPhone 17 в Індії.